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EDA代理式AI

Agentic AI重塑晶片設計與驗證流程 人類工程師承擔新責任

AI究竟是減輕了工程師的工作負擔,還是將複雜度移轉到新的代理式工作流程?

Agentic AI

不只搶跑2nm 解析聯發科天璣9600架構更新的戰略意義

聯發科領先競爭者推出2nm製程旗艦行動晶片天璣9600 Pro,率先導入GAA架構與「雙超大核」配置,並轉向以…

CPO先進封裝

近距離解析:台積電SoW-X系統級晶圓與COUPE光電封裝

在imec ITF Taiwan 2026技術論壇上,台積電先進封裝技術發展副總經理徐國晉發表「異質整合驅動A…

新聞
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2026年09月14日

富士通2奈米晶片攜手台積 Arm陣營持續蠶食x86伺服器

2026年09月11日

AI加速半導體材料更迭 漢高強化在地研發與先進封裝布局

2026年09月11日

聚焦PLP與3D整合先進封裝 科林研發深化對台灣在地客戶技術支援

2026年09月09日

面板級封裝加速量產 ERS以三合一自動化設備縮短製程鏈

技術
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2026年09月02日

3D IC 的多物理場突破:自動化分析如何兼顧效能與可靠度

2026年08月20日

從 Copilot 到 AI Agents:EDA 智慧自動化進入新階段