AI與高效能運算需求快速成長，帶動高頻寬記憶體（HBM）、2.5D/3D整合等先進封裝技術持續演進。隨著晶片後段製程工序越來越複雜，如何縮短製程鏈並降低搬運風險，成為晶圓製造業者以及設備供應商關注的焦點議題之一。
總部位於德國慕尼黑的ERS electronic，是一家以精密熱管理為核心技術的半導體設備商，深耕相關領域超過50年。其產品主要涵蓋晶圓探針測試所需的精密溫控載台，以及先進封裝使用的暫時鍵合/解鍵合（Temporary bonding/debonding，TBDB）、翹曲校正、量測與自動化設備。近年，ERS進一步將累積多年的熱管理與基板處理經驗，由晶圓級製程延伸至面板級封裝（Panel-Level Packaging）市場。
ERS於SEMICON Taiwan 2026展示全自動化三合一雙載板面板級設備，將原本須由不同機台處理的製程步驟整合至單一平台。ERS產品行銷經理Evelyn Wen表示，今年展示重點包括雙載板整合設備、自動化面板級製程，以及因應大尺寸與多層結構需求的翹曲校正技術。
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