先進封裝半導體 借力半導體龍頭！國科會力推新轉型策略助傳產跨入先進製造鏈 過去僅靠經費補助、單打獨鬥的模式已難突破困境。借力台積電等國際大廠領先的AI製造經驗與前端製程協作能力，打破園… 2026年10月5日 ｜ 籃 貫銘
Edge AI 收購Hailo Microchip積極部署完整邊緣運算生態系 Microchip宣佈收購Hailo以強化Edge AI市場布局，是否能取得合併效益，工具整合、跨平台支援與開… 2026年9月29日 ｜ Judith Cheng
Edge AIMCU 內服加外用 華邦翻轉記憶體市場版圖有成 藉由增持新唐股權、收購英飛凌車用記憶體事業，以及啟動高雄廠Module B擴建，採取內部擴建與外部併購的雙軌策… 2026年9月21日 ｜ 籃 貫銘
NOR Flash 圖財還是求名？華邦收購英飛凌NOR Flash業務為哪樁？ 華邦電收購英飛凌旗下的NOR Flash與F-RAM業務，將推升其全球NOR Flash市佔率近40%，更藉由… 2026年9月17日 ｜ 籃 貫銘
EDA代理式AI Agentic AI重塑晶片設計與驗證流程 人類工程師承擔新責任 AI究竟是減輕了工程師的工作負擔，還是將複雜度移轉到新的代理式工作流程？ 2026年9月17日 ｜ Judith Cheng
Agentic AI 不只搶跑2nm 解析聯發科天璣9600架構更新的戰略意義 聯發科領先競爭者推出2nm製程旗艦行動晶片天璣9600 Pro，率先導入GAA架構與「雙超大核」配置，並轉向以… 2026年9月16日 ｜ 籃 貫銘
CPO先進封裝 近距離解析：台積電SoW-X系統級晶圓與COUPE光電封裝 在imec ITF Taiwan 2026技術論壇上，台積電先進封裝技術發展副總經理徐國晉發表「異質整合驅動A… 2026年9月15日 ｜ 籃 貫銘
PLP先進封裝 聚焦PLP與3D整合先進封裝 科林研發深化對台灣在地客戶技術支援 克服先進封裝帶來的挑戰並沒有單一解決方法，而是系統層級的整合與最佳化問題。 2026年9月11日 ｜ Judith Cheng
