押注低壓GaN與高整合度方案　EPC聚焦AI資料中心與人形機器人潛力應用

人工智慧（AI）資料中心的功率需求快速攀升，也推動了伺服器電源架構的變革。宜普電源（Efficient Power Conversion，EPC）執行長暨共同創辦人Alex Lidow接受《Silicon Press》專訪時表示，未來AI伺服器中的功率半導體分工將愈來愈明確：資料中心外部負責將三相交流電轉換為800V直流電的外接電源櫃（sidecar）適合採用碳化矽（SiC），但800V電力一旦進入伺服器機櫃（server rack），一路降至GPU所需的低電壓、高電流供電，則會成為GaN的主戰場。

這背後最大的壓力來自GPU電流需求。Lidow指出，未來GPU核心電壓可能只有約0.6V，電流卻逼近10,000A，如何把800V高壓電力一路高效率地下轉至處理器核心，已成為AI系統設計的關鍵課題。EPC目前觀察到三條主要路徑，包括先從800V降至約50V；直接在伺服器板上將800V降至12V；以及進一步直接降到6V，再由負載點轉換器（point-of-load converter，PoL）供應GPU。Lidow預期，未來兩年產業將逐步從50V的中間匯流排，往12V甚至6V靠近，讓電源轉換愈來愈接近運算核心。

ISOP讓低壓GaN跨進800V　EPC不急著追求超高耐壓元件

要把800V直接降到12V甚至6V，EPC看好的關鍵並不是持續提高單顆GaN元件耐壓，而是輸入串聯、輸出並聯（Input-Series, Output-Parallel，ISOP）架構。Lidow解釋，ISOP本身並非EPC專有技術，而是將多組較低電壓的直流轉換模組輸入端串聯、輸出端並聯。例如8組100V轉12V的轉換器串接後，輸入端即可承受800V，而12V輸出則並聯提供更大的電流；如此一來，可用150V GaN元件處理800V系統，而不必直接使用更高耐壓的功率元件。