CPOEDA imec IC-Link加入台積OIP雲端聯盟 擴大推動先進晶片創新 透過整合台積電先進製程與混合式EDA流程，imec IC-Link加入OIP雲端聯盟，為半導體開發者打破高階晶… 2026年9月24日 ｜ 籃 貫銘
EDA代理式AI Agentic AI重塑晶片設計與驗證流程 人類工程師承擔新責任 AI究竟是減輕了工程師的工作負擔，還是將複雜度移轉到新的代理式工作流程？ 2026年9月17日 ｜ Judith Cheng
EDA多物理場分析 3D IC 的多物理場突破：自動化分析如何兼顧效能與可靠度 3D IC 在尺寸、效能、能源效率與成本方面具備顯著潛力，卻也帶來更高的工程複雜度。功耗、溫度、機械應力與電氣… 2026年9月2日 ｜ Siemens EDA
EDA 從 Copilot 到 AI Agents：EDA 智慧自動化進入新階段 晶片與 PCB 設計建立在高度專業的工程知識、設計方法與簽核標準之上，通用型 AI 難以直接套用。若要讓 AI… 2026年8月20日 ｜ Siemens EDA
EDA 智慧代理助力繁瑣設計流程 Siemens EDA打造「AI原生」工具鏈 人工智慧（AI）帶動新一波半導體需求，也同步提高晶片與系統設計難度。從AI加速器、軟體定義系統到異質整合，設計… 2026年8月10日 ｜ Judith Cheng
EDA 從設計最佳化工具到「虛擬工程師」 AI將如何改寫EDA競爭版圖？ 在半導體產業發展史上，自1970年代萌芽的電子設計自動化（EDA）工具，無疑是推動晶片設計持續演進的關鍵助力，… 2026年8月1日 ｜ Judith Cheng
