800V DCAI資料中心 擴展AI基礎設施:ISOP電源架構在800V DC生態系中的關鍵角色 本文將介紹ISOP架構的結構、運作方式與優勢,尤其著重於如何在多千瓦等級的模組中採用GaN功率元件實現此架構。 2026年10月23日 | Maurizio Di Paolo Emilio,EPC行銷傳播總監
GaN 低電壓GaN FET如何實現Multi-kW 800V隔離型轉換器 AI資料中心與工業自動化日益普及的800V配電系統,正為電源轉換設計師帶來新挑戰:如何在維持高功率密度的同時,… 2026年10月14日 | Maurizio Di Paolo Emilio,EPC行銷傳播總監
A14APT 突破A14先進製程挑戰 原子探針斷層掃描儀APT如何引領材料分析新時代 A14製程即將問世,隨著半導體元件尺寸微縮,高解析電子顯微鏡逐漸遇到瓶頸,原子探針斷層掃描儀(APT)成為新興… 2026年10月2日 | 顏鴻威、曾宇任
記憶體 記憶體比黃金貴!測試如何不傷晶片、不誤判、不停機省下高額損失? 記憶體DDR5漲幅已突破100%!在HBM產能擠壓下的2026年,測試的容錯率已退無可退。當單顆記憶體的單價翻… 2026年9月29日 | 曾勝煜
EDA多物理場分析 3D IC 的多物理場突破:自動化分析如何兼顧效能與可靠度 3D IC 在尺寸、效能、能源效率與成本方面具備顯著潛力,卻也帶來更高的工程複雜度。功耗、溫度、機械應力與電氣… 2026年9月2日 | Siemens EDA
EDA 從 Copilot 到 AI Agents:EDA 智慧自動化進入新階段 晶片與 PCB 設計建立在高度專業的工程知識、設計方法與簽核標準之上,通用型 AI 難以直接套用。若要讓 AI… 2026年8月20日 | Siemens EDA