AI加速半導體材料更迭　漢高強化在地研發與先進封裝布局

快速演進的AI晶片正在改變半導體封裝材料的開發節奏。深耕半導體材料領域數十年，可提供從晶粒接著、封裝模封到導電材料與先進封裝解決方案的漢高（Henkel），持在SEMICON Taiwan 2026期間接受媒體採訪時就指出，材料供應商面臨的挑戰，不僅是更高的散熱要求與更複雜的封裝結構，還必須在更短時間內完成開發、調整與驗證。

材料適用世代縮短，開發速度成為新考驗

漢高產品開發與工程資深副總裁Kevin Becker指出，公司除了解決眼前問題，也必須預判未來二至五年的需求，提前建立材料平台。當封裝尺寸持續放大，材料研發需要同時處理應力、可靠性、良率與熱管理，並與客戶的架構及製程設計配合。

在產業界有三十多年豐富經驗的Becker表示，過去材料開發專案通常歷時三至四年，但推出後往往能沿用多個世代；部分早期開發的材料，至今仍是漢高的暢銷產品。但AI晶片則改變了這種模式，「過去一項材料可能適用五到二十個世代，現在可能只適用一到三代；」他指出，不只是新元件推出更快，封裝內各項元件與材料需求也快速變動，前兩代晶片使用的方案，未必能滿足新一代設計。