作者：Judith Cheng

從x86軟體生態、異質運算到開放架構與平台安全，Intel的資料中心市場布局聚焦於協助企業整合既有系統，並提升…

Microchip宣佈收購Hailo以強化Edge AI市場布局，是否能取得合併效益，工具整合、跨平台支援與開…

AI究竟是減輕了工程師的工作負擔，還是將複雜度移轉到新的代理式工作流程？

材料供應商在AI時代面臨的挑戰，不僅是更高的散熱要求與更複雜的封裝結構，還必須在更短時間內完成開發、調整與驗證…

克服先進封裝帶來的挑戰並沒有單一解決方法，而是系統層級的整合與最佳化問題。

人工智慧正加速從雲端資料中心走向真實世界。為擴大在邊緣AI與實體智慧（Physical Intelligenc…

ERS於SEMICON Taiwan 2026展示全自動化三合一雙載板面板級設備，將原本須由不同機台處理的製程…

EPC執行長Alex Lidow指出，AI資料中心正由800V高壓配電一路推動至6V甚至更低電壓的供電架構重整…

今天是中元節，歲次丙午馬年七月十五日。對大多數新竹科學園區的人來說，這就是一個普通的週四上班日，但對於距離５公…

人工智慧（AI）帶動新一波半導體需求，也同步提高晶片與系統設計難度。從AI加速器、軟體定義系統到異質整合，設計…