先進封裝

PLP 聚焦PLP與3D整合先進封裝　科林研發深化對台灣在地客戶技術支援

克服先進封裝帶來的挑戰並沒有單一解決方法，而是系統層級的整合與最佳化問題。

PLP 面板級封裝加速量產　ERS以三合一自動化設備縮短製程鏈

ERS於SEMICON Taiwan 2026展示全自動化三合一雙載板面板級設備，將原本須由不同機台處理的製程…