先進封裝

台積電2026年第三季財報交出營收與獲利雙創新高的耀眼成績，然全球AI晶片類股卻在同期遭遇拋售潮，短短八天蒸發…

過去僅靠經費補助、單打獨鬥的模式已難突破困境。借力台積電等國際大廠領先的AI製造經驗與前端製程協作能力，打破園…

國家科學及技術委員會於10月1日審議通過13件重大園區投資案，投資總額達新臺幣512.19億元。

在imec ITF Taiwan 2026技術論壇上，台積電先進封裝技術發展副總經理徐國晉發表「異質整合驅動A…

半導體微縮已告別二維時代，這條邁向埃米世代的微縮之路，宣告全球供應鏈深度協作的時代已經來臨。

克服先進封裝帶來的挑戰並沒有單一解決方法，而是系統層級的整合與最佳化問題。

ERS於SEMICON Taiwan 2026展示全自動化三合一雙載板面板級設備，將原本須由不同機台處理的製程…

人工智慧（AI）無疑已是全球半導體產業技術發展最主要的驅動力量，半導體製程全面跨入高密度3D立體堆疊時代。隨著…