作者：籃 貫銘

聯發科領先競爭者推出2nm製程旗艦行動晶片天璣9600 Pro，率先導入GAA架構與「雙超大核」配置，並轉向以…

在imec ITF Taiwan 2026技術論壇上，台積電先進封裝技術發展副總經理徐國晉發表「異質整合驅動A…

日本科技巨頭富士通（Fujitsu）自研的伺服器處理器「MONAKA」，確定委由台積電（TSMC）以最先進的2…

半導體微縮已告別二維時代，這條邁向埃米世代的微縮之路，宣告全球供應鏈深度協作的時代已經來臨。

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imec新任執行長Patrick Vandenameele指出，imec正將研發從底層製程延伸至頂層系統端，並…