imec ITF Taiwan媒體訪談:剖析AI世代的半導體技術藍圖

imec新任執行長Patrick Vandenameele(右),矽解決方案/IC-Link部門副總裁Philippe Absil(左)
imec新任執行長Patrick Vandenameele指出,imec正將研發從底層製程延伸至頂層系統端,並深度結合台灣在晶圓代工、先進封裝與CPO的完整聚落優勢,加速次世代運算架構落地。

世界知名的獨立奈米電子技術研發中心imec,在SEMICON Taiwan 2026展期舉行年度的ITF Taiwan技術論壇。今年的主題聚焦在AI世代的半導體關鍵核心技術,涵蓋高數值孔徑極紫外光(High NA EUV)、新世代邏輯與記憶體技術、先進封裝以及矽光子等領域。會中也接受媒體提問,分享imec最新的技術進展與策略觀點。

記者會由imec新任執行長Patrick Vandenameele,以及矽解決方案/IC-Link部門副總裁Philippe Absil聯袂出席,深入剖析imec在先進封裝、CPO、High-NA EUV,以及與台灣半導體生態系的最新合作進展。

啟動XTCO跨技術最佳化 應對新型態運算架構

Patrick Vandenameele表示,面對生成式AI引發的算力革命,imec正加速推動跨技術協同最佳化(Cross-technology co-optimization (XTCO))策略,將合作範疇從傳統的材料、設備與晶圓代工廠,全面延伸至演算法、AI模型與超大規模資料中心(Hyperscaler)業者。

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