Indium：硬體技術與材料科學將是推動AI發展的關鍵

「推動AI革命的真正底層，不再是軟體，而是硬體技術與材料科學」全球電子材料企業銦泰公司（Indium Corporation）總裁暨執行長Ross Berntson指出，半導體產業正站在歷史性的硬科技（Hard Tech）典範轉移。材料科學已經成為推動AI運算架構突破的關鍵，特別是面對千瓦級晶片散熱、異質整合微凸塊接合及地緣政治的供應鏈挑戰，銦泰也發表一系列在高階封裝、熱界面材料（TIM）與關鍵原料金屬的布局。

在Semicon Taiwan 2026的記者會上，Ross Berntson強調，推動當前科技演進的核心動力已從過往數十年由軟體主導的格局，轉移至硬體技術與底層材料科學。他強調：「縱觀人類歷史，石器、青銅到鐵器時代，每次文明躍進都伴隨著材料科學的突破；如今材料科學正是推動AI發展並穿透整個生態系的關鍵力量。」

應對AI高速運算 金屬是散熱的終極解方

在AI資料中心朝向GW級規模、Megarack機櫃及單晶片突破千瓦功耗的趨勢下，散熱成為GPU與HBM算力擴張的一大瓶頸。