TRUMPF超短脈衝雷射、玻璃基板鍍膜技術力助下世代AI晶片

隨著高效能AI晶片持續演進，半導體產業對創新冷卻技術的需求日益迫切。半導體上游技術廠商創浦（TRUMPF）於國際半導體展（SEMICON Taiwan）展示新的超短脈衝雷射應用，可實現AI晶片內部整合式冷卻系統的工業化生產。

另外，產業競爭的焦點正逐漸從晶片本身延伸至先進封裝技術。為了在更小空間內整合更強大的運算能力，半導體產業近來熱烈討論玻璃基板等新一代基板技術。玻璃基板不僅能提升功能整合密度，也有助於在晶片內部實現更快速且更有效率的資料傳輸。創浦高功率脈衝磁控濺鍍（High Power Impulse Magnetron Sputtering, HiPIMS）產品系列，協助半導體產業推動玻璃基板技術邁向量產，以支援新一代高效能AI處理器的發展。

AI熱潮帶動新一代晶片冷卻需求