鎖定AI伺服器散熱Microchip與Navitas發布超薄800V DC電源參考設計

Microchip與Navitas Semiconductor日前正式發布針對AI資料中心機架電源應用的800V DC至6V DC參考設計。此設計針對高功率GPU叢集對配電效率與功率密度的嚴格要求，結合數位電源控制、硬體安全機制與GaNFast氮化鎵功率元件。該平台符合Open Compute Project標準，為伺服器供應鏈提供具備商業可行性的電源解決方案，因應新一代AI基礎架構的升級需求。

在架構設計層面，此解決方案簡化了傳統資料中心電源轉換的雙層架構。該平台將過去800V DC至50V DC及50V DC至6V DC的兩個獨立轉換級，整合為單一的800V DC至6V DC直接轉換器。此設計有助於提升端到端轉換效率，為AI伺服器供應鏈改善整體擁有成本(TCO)與空間利用率。

針對實體空間與硬體整合，其電源子板外型厚度比一般手機薄約20%，能與GPU板卡進行緊密的系統整合。透過縮短電源與運算核心的物理距離，此設計可優化瞬態效能與配電效率，將硬體微縮的優勢轉化為實際的系統級空間效益。

核心電源轉換端採用堆疊式半橋拓撲，搭載16顆Navitas的NV6034 650V、17 mΩ GaNFast FET。透過DFN 8×8雙面散熱封裝技術，該設計可降低熱阻以維持連續功率運作能力。在1 MHz切換頻率及滿載運作條件下，系統能實現96%的峰值效率，功率密度達2,100 W/in³。

數位電源控制與硬體安全為此平台的關鍵基礎。系統採用Microchip dsPIC33AK數位訊號控制器，配備200 MHz 32位元核心，為高頻電源轉換提供確定性的數位控制。同時，該平台整合TA100 CryptoAuthentication安全IC以建立硬體信任根，支援安全開機與受保護的韌體更新，使OCP電源供應器具備系統級的資安防護能力。

針對此項技術合作的市場影響，Microchip數位訊號控制器事業部企業副總裁Joe Thomsen表示，結合數位控制、硬體安全與GaN技術，能協助客戶降低導入風險並加快產品上市時程。Navitas Semiconductor全球解決方案行銷副總裁Vipin Bothra表示，Navitas在功率半導體的技術與Microchip的控制專業相結合，是滿足AI資料中心高功率密度與系統效能需求的途徑。

Microchip與Navitas提供的參考設計涵蓋完整的硬體電路板、軟體與設計文件。高階伺服器與資料中心開發人員可直接運用此平台，取得評估及部署AI資料中心800V DC電源轉換系統所需的資源。此方案有助於縮短產業鏈的開發週期，為高電壓與小型化機架電源系統提供具體的技術基礎。