AI邁進光互連、分散式智慧　格羅方德強化差異化製程與Physical AI布局

隨著AI從資料中心進一步延伸至機器人、汽車與各類智慧終端，半導體需求也開始從單純追求先進製程，轉向連接、電源、感測、即時運算與異質整合等更廣泛的系統能力。晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries, GF）日前於新竹舉辦 GTS APAC，從全球製造布局、AI基礎設施、Physical AI到先進封裝，說明其如何以差異化製程與全球製造網路，掌握AI時代的新一波市場需求。

GF亞洲區銷售副總裁馮曾文指出，GF並不以EUV或最先進製程作為主要技術發展重點，而是聚焦RF SOI、矽光子、BCD、GaN等差異化技術，搭配橫跨美國、德國與新加坡的全球製造布局，建立供應鏈韌性。2025年格羅方德營收為67.9億美元，全年出貨約230萬片12吋等效晶圓，客戶超過500家；其全球共有四座主要製造基地，分布於三大洲。

對亞太客戶而言，新加坡則是GF重要的製造樞紐。GF在當地同時具備12吋與8吋產能，年產能約125萬片晶圓，服務超過200家客戶；馬來西亞與印度則提供遠端製造、虛擬晶圓廠工程與24小時支援。這樣的區域網路，讓GF能以新加坡為製造核心，更貼近台灣與亞洲客戶。