Molex強化次世代AI資料中心基礎設施技術支援

隨著業界對次世代資料中心架構、高效能運算和先進封裝技術的需求不斷攀升，台灣持續鞏固在全球人工智慧(AI)基礎設施和半導體生態系統中的核心地位。同時，日益成長的資料密集型AI負載，也對頻寬密度、電力傳輸、散熱管理和基礎設施的長期可擴展性帶來了新挑戰。為滿足這些不斷變化的需求，Molex莫仕台灣團隊強化高速連接、射頻基礎設施、光收發模組、光學連接、共封裝(Co-packaged)光學元件、軟性電路板和先進資料中心架構相關的技術，並於Computex 2026展示，支援AI基礎設施及半導體產業的成長需求。

AI基礎設施的發展，越來越仰賴多項技術在更廣泛系統架構中的協同運作；這包括連接、光學、電源供應和散熱管理技術等，以支援AI環境中更高的運算密度、效率和長期可靠度。在Computex 2026展會中，Molex展示一系列連接、光學 和散熱管理技術，旨在滿足下一代人工智慧基礎設施對頻寬、運算密度和能源日益成長的需求。包含448G高速連接、共同封裝和可擴展的光學架構、先進的光學互連技術以及整合式機架級冷卻環境。