神盾Chiplet生態系為中小型IC廠擘劃AI摩西分海之路

現階段算力依舊是AI效能的關鍵指標，AI晶片採用最先進的製程與封裝等前瞻半導體技術仍是不二法門，因此有能力負擔先進製程開發成本的大型業者持續主導AI產業，中小型IC設計公司該如何參與下一波AI運算市場競爭？答案或許不在於投入更多資本開發大型晶片，而是重新思考半導體產業的分工模式。神盾投入小晶片（Chiplet）技術，不同業者可以發揮各自的設計專長，將CPU、GPU、AI加速器、記憶體及I/O等功能整合成完整系統，讓原本難以獨力開發高階AI處理器的晶片公司，也能參與AI運算平台的建構。

神盾集團（Egis）近年因應AI興起，著手技術與產品策略大規模轉型，正嘗試將這項構想轉化為新的產業商業模式。神盾日前舉辦2026年Tech Day，展示以Arm架構Mobius100 CPU為基礎的Chiplet運算平台，並透過集團內部技術分工，以及與台灣、國際晶片業者的合作，建立可重複使用、支援異質運算的Chiplet Marketplace。其目標並非直接挑戰NVIDIA等大型AI晶片供應商，而是透過開放式生態系，讓不同公司的晶片技術共同創造市場價值。

Chiplet降低中小型晶片商進入AI產業門檻

過去半導體產業主要依循摩爾定律，透過製程微縮改善晶片效能、功耗與面積。然而，隨著先進製程推進至3奈米及更先進節點，晶片設計、驗證及非一次性工程費用（NRE）不斷提高。大型雲端服務供應商或AI晶片業者或許仍能透過規模經濟分攤成本，但對產品規模較小、應用高度分化的IC設計公司而言，已形成難以跨越的門檻。

神盾指出，AI市場正朝不同工作負載、客製化架構與主權AI需求分化，傳統單晶片系統（Monolithic SoC）卻必須將CPU、運算加速器、I/O及安全功能整合於相同製程，即使部分功能不需要先進製程，仍必須共同承擔高昂的製造成本，而且在AI效能的要求下，單一晶片內的電晶體數量不斷提升，每顆AI晶片製造成本對中小型晶片商而言已是天價。