欣興展示AI高階載板與PCB技術：2028年線寬線距微縮至20/20um

在今年的TPCA Show展會中，欣興電子（Unimicron）以「Unleashing Next-gen AI, Powered by Advanced Substrates and PCB」為核心主題，展示為次世代AI伺服器與高速網通量身打造的先進載板與PCB技術。

根據欣興在現場展示的技術藍圖，HLC與HDI雙管齊下將是其主要的佈局方向。在HLC PCB技術方面，欣興至2028年預期最高層數（Layer Count）將推升至72L，並導入可支援高頻高速傳輸的M9等級材料，以因應新產品導入。在HDI PCB技術方面，預計於2028年將線寬線距（Line width/spacing）進一步微縮至20/20um，搭配RCC material等先進材料，以支援更小間距的BGA封裝需求。