從晶片走向開放式機架　Lightmatter攜手台產業鏈促CPO落地

隨著生成式AI與大型模型持續發展，AI資料中心正從單純追求GPU運算效能，轉向整體系統架構的重新設計。尤其隨著AI Scale-up系統規模擴大，矽光子與共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）成為下一階段AI基礎設施的重要技術方向，隨著CPO技術逐漸成熟，相關概念即將邁入量產，美國矽光子技術業者Lightmatter攜手台灣供應鏈推動CPO商用化。

Lightmatter近期於2026年開放運算計畫全球高峰會（OCP Global Summit），攜手Flex及多家產業合作夥伴展示新一代CPO交換器與XPU Scale-up伺服器，並持續推動AI系統開放式矽光子（Open Silicon Photonics for AI Systems）倡議。相較於過去聚焦光學引擎與元件效能，此次發表更凸顯Lightmatter正將技術發展延伸至先進封裝、系統製造、光纖連接及機架設計，藉由跨產業合作建立光互連大規模部署所需的技術基礎。

Lightmatter創辦人暨執行長Nick Harris指出，光子技術將成為推動下一階段AI基礎設施效能提升的重要力量，而要讓光互連真正進入資料中心，不能只依賴更高速的光學晶片，還必須同步解決光源供應、系統整合及量產製造等問題。

AI Scale-up突破銅互連限制　光纖供應成為新挑戰

相較於銅互連，光纖更適合支援高速、長距離及高密度的資料傳輸，讓加速器的連接不再受到單一機箱或少數機架空間的限制。不過，當光互連逐步導入Scale-up網路，也將衍生新的供應鏈挑戰。Harris指出，未來Scale-up光網路所需的光纖數量，可能達到Scale-out光網路的10至100倍。如果所有連接都採用傳統單向光纖架構，光纖供應與實體布線將對資料中心擴建形成壓力。