Physical AI 英特爾以開放生態與 Physical AI 重繪邊緣算力版圖 隨著全球面臨勞動力短缺與產能轉型的嚴峻挑戰，人工智慧（AI）正快速從雲端向終端推移。機器人與自動化設備不再滿足… 2026年9月18日 ｜ Kevin Liao
AI工廠 達梭深耕臺灣20週年 高峰論壇聚焦AI工廠規模化 達梭系統(Dassault Systèmes)舉辦2026年度高峰論壇。會中聚焦「虛擬雙生×AI虛擬助手」與產… 2026年9月17日 ｜ 籃 貫銘
AI伺服器 富士通2奈米晶片攜手台積 Arm陣營持續蠶食x86伺服器 日本科技巨頭富士通（Fujitsu）自研的伺服器處理器「MONAKA」，確定委由台積電（TSMC）以最先進的2… 2026年9月14日 ｜ 籃 貫銘
半導體材料 AI加速半導體材料更迭 漢高強化在地研發與先進封裝布局 材料供應商在AI時代面臨的挑戰，不僅是更高的散熱要求與更複雜的封裝結構，還必須在更短時間內完成開發、調整與驗證… 2026年9月11日 ｜ Judith Cheng
PLP先進封裝 聚焦PLP與3D整合先進封裝 科林研發深化對台灣在地客戶技術支援 克服先進封裝帶來的挑戰並沒有單一解決方法，而是系統層級的整合與最佳化問題。 2026年9月11日 ｜ Judith Cheng
PLP先進封裝 面板級封裝加速量產 ERS以三合一自動化設備縮短製程鏈 ERS於SEMICON Taiwan 2026展示全自動化三合一雙載板面板級設備，將原本須由不同機台處理的製程… 2026年9月9日 ｜ Judith Cheng
資訊安全 「穩定幣暨虛擬資產安全聯盟」成立 本土4大資安與區塊鏈業者聯手築防線 面對穩定幣與RWA浪潮，台灣資訊安全協會攜手4家本土業者成立「穩定幣暨虛擬資產安全聯盟」，整合科技研發、金融I… 2026年9月9日 ｜ 籃 貫銘
先進封裝半導體材料 Qnity全面布局AI應用3D堆疊半導體材料 人工智慧（AI）無疑已是全球半導體產業技術發展最主要的驅動力量，半導體製程全面跨入高密度3D立體堆疊時代。隨著… 2026年9月9日 ｜ Kevin Liao
AI半導體 TRUMPF超短脈衝雷射、玻璃基板鍍膜技術力助下世代AI晶片 隨著高效能AI晶片持續演進，半導體產業對創新冷卻技術的需求日益迫切。半導體上游技術廠商創浦（TRUMPF）於國… 2026年9月8日 ｜ Kevin Liao
機器人 進軍Agentic AI時代 Arm推出CSS運算平台貫穿「雲、端、實體」 Arm揭示橫跨「雲端、邊緣、實體」的三維布局。同步推出次世代行動運算平台CSS for Mobile 2、雲端… 2026年9月8日 ｜ 籃 貫銘
