國科會通過512億園區投資案 聚焦先進封裝與AI

國科會10月1日召開科學園區審議會第35次會議，會中正式核准13件重大投資案，投資總額達新臺幣512.19億元（其中4件不公開），另核准20件增資案，增資總額約849.20億元。本次通過案件橫跨積體電路、光電、電腦周邊、精密機械及生物技術等產業，高度聚焦於強化臺灣半導體材料供應鏈韌性、推進先進封裝技術，並擴大AI實體應用與航太低空經濟布局。

半導體自主供應鏈成核心　鎖定先進封裝與關鍵材料

半導體領域為本次審議焦點，多家企業擴大進駐以提升關鍵技術與材料自主性：

南亞科技屏東分公司進駐屏東園區：主要從事先進半導體3D晶圓封裝及測試業務，運用矽穿孔與晶圓堆疊技術，開發高容量、高頻寬、低延遲及低功耗之記憶體模組，強化在地研發與製造專業能力，帶動南部半導體聚落成型。

京和科技中科分公司投資9.5億元進駐二林園區：供應無水氯化（AHCl）與電子級氯氣（Cl2）等關鍵特殊氣體，應用於晶圓乾式蝕刻、選擇性磊晶成長及腔體清潔等工序，藉此縮短供應鏈反應時間，降低外部供應與跨國運輸風險。

台灣韓松電子材料投資8億元進駐橋頭園區：專注研發與製造半導體關鍵化學材料，提供高純度、高品質材料予先進半導體製程及高階電子元件，深化臺灣先進材料本土供應韌性。

芯曜半導體投資5.21億元進駐竹科新竹園區：專注碳化矽（SiC）單晶長晶技術，採物理氣相傳輸法（PVT）發展大尺寸、低缺陷4H-SiC材料，初期以8吋為主並同步推動12吋技術驗證，產品涵蓋導電型、熱管理型、高阻型及光學型，支援功率元件與AI資料中心散熱需求。

布局實體AI　引入數位孿生、智慧營建

AI技術跨域融合亦是本次投資案的重要特色，涵蓋工業製造、綠能建築與工安管理：

寳碩智匯科技投資2億元進駐竹科新竹園區：由上市公司南寶樹脂投資之新創AI公司，提供數位孿生（Omniverse Digital Twin）應用服務，整合2D CAD圖面與先進實體AI演算法，並打造融合Nvidia Ready Open USD的新平台，為IC製造與封裝測試業提供秒級高精度模擬與預測性決策，解決高階封裝材料精準度及散熱挑戰。

鈞匠科技實業投資0.3億元進駐中科臺中園區：開發AI創能建築平台，結合高效能鈣鈦礦太陽能電池推出BIPV創能窗建材，使建築由耗能體轉化為「垂直電廠」；節能建材採無機奈米陶瓷光濾技術，紅外線阻隔率逾90%，並導入AI Agent及MCP協定之SpaceCode建築資訊整合系統。

豐譽智慧動能投資0.25億元進駐竹科宜蘭園區：開發整合AI影像辨識與LoRa射頻模組的全方位「智慧工地系統」，包含環境監測、冷熱危害警示、電梯井防墜輔助及電子圍籬等，透過智慧減災強化營建安全。

強化次世代應用　進駐航太無人機與高階醫材

在精密機械與生技醫療方面，園區審議會亦核准兩件具代表性的研發製造案：

廣運航太投資0.88億元進駐竹科宜蘭園區：第一年一次性注資作為建廠、設備進駐與研發基礎，發展航太、無人機、AI智慧製造及低空經濟技術，預計於第三年度建立無人機產業技術平台，助力臺灣無人機國家隊接軌國際。

凡事可投資0.2億元進駐南科高雄園區：研發生產牙科及骨科用微創手術動力系統、手機及精密零配件，採高強度不鏽鋼解決傳統焊點斷裂及疲勞問題，加速推進高階醫材國產化。 國科會表示，本次核准投資案及增資案預期將加速先進半導體、AI實體化、低空經濟與智慧綠能等新興領域的技術突破，進一步完善北、中、南科學園區的產業聚落效應，提升臺灣在全球高科技供應鏈中的關鍵戰略地位。