imec IC-Link加入台積OIP雲端聯盟  擴大推動先進晶片創新

比利時微電子研究中心（imec）近期宣布，其imec IC-Link將加入台積電開放創新平台（OIP）的雲端聯盟，為客戶提供更便利的管道來獲取先進製程節點的晶片設計能力，協助夥伴加速新創晶片產品問世。而在加入台積雲端聯盟之前，imec已在2009年加入價值鏈聚合聯盟，近期也參與了3DFabric聯盟。

imec表示，加入台積電OIP雲端聯盟後，IC-Link將率先成為首位提供雲端管理晶片設計的服務商，同時可支援多品牌的混合式EDA流程。而此合作對於人工智慧、次世代通訊、汽車與工業等快速成長應用的半導體產品開發有非常正面的助益，可大幅降低其先進晶片開發的門檻。

透過IC-Link的安全雲端環境，客戶能在可控管環境中獲取台積電的製程設計套件（PDK）。該雲端平台不僅提供能針對特定晶片開發工作負載、彈性擴展的運算資源，更支援彈性EDA設計流程，讓客戶能使用偏好工具鏈與技術授權，使設計團隊專注於創新與產品開發，無須維持複雜設計環境。

關於台積電OIP六大聯盟

台積電開放創新平台（Open Innovation Platform，OIP）在2008年成立，目前已是半導體產業中最全面且活躍的生態系統。旗下涵蓋六大專業聯盟，共匯集逾百家跨領域合作夥伴，協助客戶降低先進晶片設計門檻、縮短開發週期，並加速產品上市時程。

OIP六大聯盟分別為：

• EDA聯盟（EDA Alliance）：約有36個半導體電子設計自動化成員，提供全方位且經台積電認證的EDA工具。
• IP聯盟（IP Alliance）：約有40個智權業者參與，提供半導體產業最大規模且經矽晶驗證的矽智財目錄。
• 設計中心聯盟（Design Center Alliance）：約有26個成員，提供特定應用晶片設計服務。
• 雲端聯盟（Cloud Alliance）：匯集AWS等主要雲端供應商及EDA大廠，也是此次imec IC-Link加入的單位，提供具彈性的雲端設計環境。
• 價值鏈聚合聯盟（Value Chain Alliance：為客戶群提供從晶片設計到製造量產的完整供應鏈服務。
• 3DFabric聯盟（3DFabric Alliance）：專注於3D IC與先進封裝，成員約達28家，涵蓋記憶體、委外封測（OSAT）、基板及測試等夥伴。

Imec IC-Link的ASIC服務部門副總Pierre Blondeau表示，隨著晶片設計複雜度攀升，創新人員需仰賴涵蓋先進技術、雲端基礎設施與專家支援的全方位解決方案。加入台積電OIP雲端聯盟後，雙方將共同協助客戶降低設計複雜度、加速開發週期，使先進半導體創新更易於取得，並具備更高信心將設計概念推向商品化。

台積電生態系統與聯盟管理部門主管Aveek Sarkar則指出，台積電的OIP生態系統是以合作為基礎來推動半導體產業創新。透過與IC-Link等OIP夥伴深化合作，台積電期望能協助更廣泛的創新社群獲取先進製程與封裝設計能力，並發揮現代設計環境在彈性、可擴充性與安全性優勢，以加速推出突破性創新晶片。

Imec強調，獲取先進製程節點設計能力一直是新興半導體業者和研究團隊的關鍵需求。IC-Link憑藉其在ASIC與矽光子晶片製造設計服務的專業，提供從概念發想到產品落地的客製化製造方案。此次合作讓IC-Link成為在串聯半導體創新與製造方面的可靠橋接角色，並為促進歐洲及全球半導體創新注入更多動能。