[深度報導]
由台灣RISC-V聯盟主辦、邁入第八年的「2026 RISC-V Taipei Day」,今年以「Where AI Meets Open Inference」為主題,延續積極推動技術交流與產業合作的定位,邀集來自RISC-V International、晶心科技(Andes)、DeepComputing、Red Hat、Semidynamics、賽昉科技(StarFive)的業界精英,以及來自台灣本地頂尖大學的學研團隊代表,從技術標準、台灣產業機會、SoC商用部署、RVA23筆電平台、AI工作負載擴展、資料中BMC晶片、Physical AI等不同面向,呈現RISC-V生態最新進展與充沛的創新活力。

RISC-V Taipei Day壓軸座談以「From Edge to Cloud」為主軸,由Edge AI Foundation台灣生態系總監劉廣治博士主持,與談人包括代表台灣RISC-V聯盟的林志明、代表RISC-V International的Lu Dai與Andrea Gallo、產業界代表晶心科技蘇泓萌、擔任RISE技術指導委員會共同主席的Brian ‘RedBeard’ Harrington,以及國立陽明交通大學電子工程學系教授賴伯承(由左至右)。
RISC-V扮演AI系統要角 台灣供應鏈不可或缺
台灣RISC-V聯盟主席、晶心科技董事長暨執行長林志明在開場演講中表示,RISC-V已經進入量產與部署階段,包括全球主要雲端服務業者(CSP)、晶片與AI公司,都在不同產品中採用RISC-V架構,或直接設計、購買、整合內建RISC-V核心的晶片。他以NVIDIA為例,指出該公司每年出貨超過10億顆內建RISC-V核心的晶片,涵蓋GPU、網路、AI等應用,這意味著RISC-V已經大量存在於高性能運算系統中。
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林志明進一步指出,來自AI工作負載的運算需求持續快速成長,以往過度聚焦GPU的市場逐漸重新意識到CPU在AI系統中的關鍵性。特別是隨著AI推論任務從資料中心擴散到各種邊緣裝置,CPU不只是輔助GPU的角色,也可能在資料調度、任務管理與異質運算整合扮演主角。「過去CPU與GPU在系統中的配置比例可能約為1:8,未來可能逐步走1:1;」他指出,隨著AI代理與強化學習等工作負載快速增加,在資料中心長期被低估的CPU正在被重新檢視,甚至可能成為推動下一波AI成長的關鍵。
而在x86、Arm之外,RISC-V作為全球三大CPU架構之一,可望因開放、可擴充、可客製化等特性,成為更重視軟硬體協同設計,以及需要針對特定工作負載最佳化的AI系統晶片(SoC)之理想技術選項。林志明進一步引用市場預測資料指出,RISC-V SoC滲透率在2030年前有機會達到22%,於AI加速器領域甚至可能超過50%。

RISC-V市場滲透率穩定成長。(圖片來源:Andes)
此外林志明也指出,隨著異質運算與記憶體內運算架構的興起,RISC-V在AI推論系統中的角色重要性更加顯著。他解釋,未來AI晶片可將CPU、GPU、TPU、DPU、VPU、MPU甚至LPU等不同運算單元整合於單一晶片、小晶片(Chiplet)或系統及封裝(SiP),並以RISC-V作為其中的基礎核心或控制核心,支援客製化ISA擴充、任務調度與功耗最佳化。
在記憶體內運算或近記憶體運算架構中,RISC-V則能在處理元件內部負責運算協調、向量處理與系統控制。林志明舉例指出,美國AI晶片新創d-Matrix採用晶心的Andes AX46MPV支援獨家的3D記憶體內運算架構(3DIMC);歐洲AI晶片新秀Axelera的神經處理器(APU)晶片Metis與下一代Europa,也分別以Andes AX25、AX65作為處理元件(PE)與系統控制核心,顯示RISC-V正成為AI推論晶片中連結運算、記憶體與軟體控制的重要架構基礎。
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