陳立武領軍Intel展現AI創新實力與改革雄心

[深度報導]

英特爾(Intel)在年度台北國際電腦展(COMPUTEX 2026)期間發表多項創新技術，揭示公司著眼AI時代各方面需求的整體技術布局。號稱是英特爾「首位會講中文」的執行長陳立武（Lip-Bu Tan），在以「晶片建構的智慧世界」為題的展會首日專題演講中，除了在開場就強調他個人與台灣半導體產業自萌芽以來建立的深厚關係，也指出英特爾與台灣生態系過去五十多年共同推動個人電腦、網際網路與現代運算基礎，如今隨著推論、代理式AI（Agentic AI）與Physical AI快速興起，正將創新範圍從單一晶片擴展到系統、機櫃級基礎設施與產業垂直解決方案。

Intel執行長陳立武在COMPUTEX 2026首日的專題演說中，強調個人與台灣半導體產業的深厚關係，同時分享公司轉型改革的策略。(攝影：Judith Cheng)

此次英特爾發表的重點，涵蓋新一代Intel Xeon 6+處理器、基於Intel Xeon與SambaNova RDU的機櫃級AI基礎設施、支援分解式推論的Vector Core Compute雲端服務，以及Core Ultra系列3、Core系列3與Intel Arc G系列在PC、掌上型裝置與邊緣AI市場的擴展。整體來看，英特爾不只是延續x86在PC與資料中心的既有基礎，也試圖在AI推論經濟、代理式AI基礎設施與產業專用晶片需求升溫的背景下，重新定義CPU在AI時代的角色。

陳立武：英特爾進入5到10年再定位工程

在主題演講後的媒體問答中，陳立武進一步說明其接任英特爾執行長後的轉型方向。他表示，英特爾的重整不會是短期工程，而是一段約5到10年的旅程。初期重點包括強化財務體質、延攬世界級領導團隊、提升組織效率與建立問責文化；在完成初步調整後，接下來的焦點將轉向業務成長、產品領先性，以及如何在資料中心、客戶端運算與專用晶片領域重新建立成長動能。

陳立武指出，在新的英特爾策略中，產品、晶圓代工與專用晶片將是未來幾個重要成長引擎。特別是在強化學習、推論協調與代理式AI工作負載快速成長後，CPU在AI系統中的需求正在升高，CPU與GPU的配置比例也可能從過去訓練階段常見的「1顆CPU搭配多顆GPU」，逐步轉向更接近1:1，甚至更高CPU密度的架構。對英特爾而言，這代表新的市場機會，但同時也要求其供應鏈必須跟上客戶需求。

這也呼應英特爾在COMPUTEX期間所傳達的整體訊息：未來的競爭不只是單顆處理器效能，也不只是CPU與GPU之間的分工，而是從晶片、先進製程、封裝、系統、機櫃到產業解決方案的整體架構競爭。對英特爾而言，如何把過去長期累積的x86基礎、製造能力與系統生態，重新轉化為AI時代可規模化部署的產品與平台，將是未來幾年轉型能否成功的關鍵。

CPU重回AI基礎設施核心

隨著大型模型訓練逐漸成熟，AI應用的主戰場正從訓練走向大規模推論與代理式AI部署。英特爾指出，代理式AI不同於單次問答式推論，其工作流程往往需要反覆規劃、推論、呼叫工具、執行任務與修正結果，因此對運算協調、資料移動、平行處理與低延遲的反應有更高需求，這使CPU在AI資料中心的角色重要性再度升高，不再只是GPU的輔助元件，而是負責工作負載調度、推論協調與系統控制的關鍵運算核心。

在此背景下，英特爾正式推出Intel Xeon 6+處理器。這款資料中心處理器採用Intel 18A製程打造，配備288個E-core與最高576MB L3快取記憶體，主打高運算密度與能源效率，鎖定雲端原生、代理式AI與網路密集型工作負載。英特爾進一步指出，Xeon 6+可用於專為Agent託管設計的機櫃級基礎設施；單一液冷機櫃可在32U運算空間中提供36,864個運算核心，在約100千瓦機櫃功耗條件下，實現高密度Agent部署。