埃米時代的關鍵:解析High-NA EUV微影技術

(此為AI生成示意圖,非真實機台)
在次世代埃米晶片戰場上,究竟是什麼關鍵技術,讓晶圓巨頭們非得搶先佈局不可?

High-NA EUV(高數值孔徑極紫外光)的新聞熱度越來越高,特別是近期台積電提前採用的傳問喧囂而上。那究竟什麼是High-NA EUV?它又為何重要?這篇短文來做個深入淺出的解析。

微影技術一直半導體製程微縮的關鍵。為了突破微影解析度的物理極限,新一代High-NA EUV系統將數值孔徑(NA)從現行的0.33大幅提升至0.55,使臨界解析度從13nm推進至8nm,讓晶圓廠可以在單次曝光中完成A14(1.4nm)與A10(1.0nm)複雜的電路佈局。

High-NA技術之所以關鍵的原因,就在於它對傳統NA物理極限的突破。根據光學瑞利準則(Rayleigh Criterion),微影解析度與光源波長成正比,並與數值孔徑成反比。過去半導體產業透過不斷縮短光源波長來提升解析度,但如今EUV的光源波長已固定在13.5nm,在物理與工程上極難進一步縮短。因此,提升機台的NA值便成為繼續縮小電晶體線寬最主要的物理手段。

瑞利準則(Rayleigh Criterion),微影解析度與光源波長成正比,並與數值孔徑成反比。

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