Lightmatter攜手產業啟動矽光子AI基礎架構標準化

AI帶動的高效能運算需求，同時開創了高速傳輸的黃金時代，面對全光化的傳輸架構，標準化可以讓整個產業有所依循，因此，Lightmatter宣布AI系統的開放式矽光子技術(Open Silicon Photonics for AI Systems)倡議，正式成為開放運算計畫(OCP)旗下工作小組。此次合作聯盟由10家創始成員及9家新加入的企業共同參與，包括Celestica、戴爾科技、偉創力、鴻騰精密科技、創意電子、海峰電腦、是德科技、Lightmatter、高通以及雲達科技等。

此項倡議於今年稍早首度公布，目前已發布白皮書《架構願景：AI系統的開放式矽光子技術(Architecture Vision：Open Silicon Photonics for AI Systems)》。Lightmatter創辦人暨執行長Nick Harris表示，該白皮書將作為共同封裝光學(CPO)共通架構藍圖的基礎，協助符合模組化硬體系統(Modular Hardware System, MHS)及Open Rack v3(ORv3)規範的AI運算叢集，由72個節點擴展至超過1,024個節點，同時確保多供應商互通性，並大幅提升運算叢集的整體利用率。

資料中心的物理限制已逼近臨界點。隨著scale-up架構跨越多個機架擴展，SerDes傳輸速率也逐步逼近448G，使銅線的有效傳輸距離縮短至僅數十公分，驅使產業加速轉向全光互連架構。Harris認為，OCP 參考架構為超大規模資料中心業者(hyperscalers)提供一套共同框架，使這項轉型能夠橫跨多個SerDes世代、以及不同交換器與XPU設計週期，同時實現可擴展性與互通性。此外，此架構採用技術中立(technology-agnostic)的設計理念，可支援包括矽光子、垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)及微型LED等多元光子技術，進一步建立具韌性的多供應商供應鏈，以因應高達100,000顆XPU運算叢集所需的效能與功耗需求。

Harris強調，對AI基礎架構的效能而言，互連技術已變得與運算效能同等重要。產業轉向矽光子技術，這將推動AI模型的能力迎來下一波重大躍進。要讓19家廠商針對系統層級的架構願景達成共識，是一項極具挑戰性的任務。這份白皮書奠定了重要基礎，未來持續壯大的OCP社群將以此為依據，共同發展一套共通的MHS為基礎的CPO機架架構，並能順利整合至超大規模資料中心業者的建置流程中。

產業研究單位IDC表示，隨著AI系統擴充需求持續加速，優化AI系統的能效與資料傳輸速度已與原始運算能力同等重要。銅線的物理極限正日益限制大型AI運算叢集的系統擴展能力與加速器使用率，而隨著每一代新型AI加速器推出，這項落差也隨之擴大。AI系統的開放式矽光子技術(Open Silicon Photonics for AI Systems)倡議建立了一套供應商中立的架構，可加速生態系合作，並協助共同封裝光學從從早期部署階段邁向主流AI基礎架構。

後續步驟將包括提交首批規格書，預計於 2026 年第四季完成。