Wolfspeed商用透明碳化矽TSiC技術　鎖定AR與量子運算市場

碳化矽（SiC）技術大廠Wolfspeed日前宣布，其專利的透明碳化矽（TSiC）技術正式投入商用。將碳化矽的應用範圍擴展至次世代擴增實境（AR）、虛擬實境（VR）、量子運算及先進光學等新興市場。

在技術方面，Wolfspeed的光學級TSiC基板具備極低光吸收率與高晶圓平整度。由於碳化矽具備高折射率、低雙折射、高硬度與良好導熱性，使其成為開發AR波導的關鍵材料。