2026 IEEE亞洲固態電路研討會A-SSCC台灣25篇論文獲選

全球半導體與固態電路領域盛事「2026 IEEE亞洲固態電路研討會」（A-SSCC），將於11月1日至11月4日在台中林酒店舉行。本次研討會由聯發科技資深副總經理陸國宏擔任大會主席，將匯聚產學界研究團隊，發表最新晶片設計與半導體技術研究成果。此外，國科會主任委員吳誠文也將代表台灣發表主題演講。

今年台灣團隊共有25篇論文入選。在入選成果中，學界共有21篇，分別為台灣大學6篇、清華大學6篇、成功大學5篇及陽明交通大學3篇；產業界則共有4篇，包含聯發科技4篇及台積電1篇。

今年大會主題為：IC The Future of AI，也就是AI的未來取決於半導體技術發展，陸國宏表示，半導體技術是推動人工智慧持續發展的核心基礎。未來AI運算需求將對晶片設計、電路架構、記憶體、互連技術及先進製程提出更高要求。