2026未來科技館產業媒合啟動 下一個產業獨角獸就在這

[產業新聞]

為加速前瞻科研成果走向產業應用，「2026未來科技館」將於9月17日至19日在台北世貿一館登場，並同步推出產業媒合服務。除舉辦創新技術發表與商機媒合會之外，也邀請業界直接填寫技術需求與合作方向，再由主辦團隊協助篩選適合的科研技術與研發團隊，安排展期媒合交流，促進技術驗證、導入與商業合作。

2026年未來科技獎評選結果已出爐，最後的84項得獎技術在超過500項研究結晶中脫穎而出，其中不乏已經與產業進行合作或具備高度產業化潛力，不僅能協助台灣科技產業轉型升級，也能改善人們的生活品質，其中，數項技術能強化臺灣半導體與AI硬體關鍵技術，「跨重力場被動式螺旋結構液氣分流散熱技術」以獨創的氣泡脫離機制，可直接整合於高功率AI晶片與資料中心之兩相浸沒式冷卻系統，顯著提升散熱效率並降低能耗。